主要特点

激光光束质量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，热影响区小；

控制高能量激光光束，有效提高加工速度，加工更为；

全过程电脑软件自动控制，操作简易，整机性能稳定，可长期运行；

系统设计科学，整机动行稳定，充分保证设备加工的精度和速度；

可配置双工位工作，大大提率。

适用材料及行业

适用于PCB电路板,硅片,玻璃,金属氧化物,覆盖膜,陶瓷。广泛应用于线路板厂、电器电工、电子制造、印刷等行业。